HSM Polska, oddział niemieckiego producenta maszyn i urządzeń z zakresu technologii ochrony środowiska oraz techniki biurowej, jeden ze światowych liderów w produkcji belownic do odpadów oraz niszczarek dokumentów i cyfrowych nośników danych, po raz czwarty weźmie udział w targach Packaging Innovations, które odbędą się w dniach 17-18 kwietnia 2018 roku w Hali Expo XXI w Warszawie.

HSM Polska po raz czwarty na Packaging Innovations!

Każde opakowanie kończy kiedyś swój żywot i powinno zostać poddane recyklingowi. Niebagatelną rolę w ich przygotowaniu do włączenia w obieg recyklingowy, szczególnie w przypadku opakowań kartonowych i folii, pełnią belownice. Pozwalają one na zredukowanie objętości odpadów opakowaniowych nawet o 95%, a to oznacza oszczędność miejsca potrzebnego na składowanie zużytych opakowań oraz lepsze wykorzystanie ładowności samochodów przewożących materiał do recyklingu. To również oczywiste korzyści dla środowiska ze względu na zmniejszoną emisję spalin ze względu na ograniczenie liczby kursów. Tę grupę urządzeń na stoisku HSM reprezentować będzie jedna z najmniejszych pras hydraulicznych w portfolio firmy – belownica pionowa HSM V-Press 605 z mechanicznym wyrzutnikiem beli. Wytwarza ona bele o wadze do 70 kg, a ze względu na swoje niewielkie gabaryty i wyjątkowo cichą pracę jest idealnym rozwiązaniem dla średniopowierzchniowych placówek handlu detalicznego.

Zanim jednak opakowanie kartonowe zostanie poddane recyklingowi można je jeszcze powtórnie wykorzystać. Kolejna maszyna na stoisku HSM to urządzenie do produkcji wypełniaczy HSM Profipack 425. Poprzez nacinanie i profilowanie nawet trzech warstw kartonu jednocześnie wytwarzany jest darmowy wypełniacz do pakowania. Jest to zatem rozwiązanie szczególnie polecane wszystkim firmom prowadzącym w szerokim zakresie działalność wysyłkową. Takie postępowanie z odpadami wpisuje się znakomicie w obowiązujący trend Gospodarki o Obiegu Zamkniętym, której założeniom zarówno firma HSM, jak i jej produkty starają się sprostać.

Zestaw prezentowanych w tym roku na stoisku HSM urządzeń dopełni mobilna niszczarka dokumentów HSM Powerline FA 400.2. Wprawdzie nie jest to produkt związany bezpośrednio z opakowaniami, jednak niezwykle istotny ze względu na wchodzące w życie już w maju rozporządzenie dotyczące ochrony danych osobowych (RODO). Niszczarka F400.2 zalicza się do grupy niszczarek przemysłowych przeznaczonych do niszczenia dużych ilości dokumentów. Niszczy zarówno dokumenty papierowe, jak i płyty CD/DVD, dyskietki, karty plastikowe, czy nośniki pamięci USB. Niszczarka ta produkowana jest w 4 wersjach – tnie dokumenty na paski lub ścinki o wielkości zależnej od wymaganego stopnia bezpieczeństwa danych.

Wszystkie produkty HSM charakteryzuje bardzo prosta, wręcz intuicyjna obsługa oraz najwyższe standardy bezpieczeństwa pracy. Na targach Packaging Innovations będzie można przekonać się o tym osobiście, ponieważ wszystkie maszyny będą odpowiednio podłączone i gotowe do pracy.

 

Zapraszamy do odwiedzenia firmy HSM Polska podczas targów Packaging Innovations - stoisko A4.
Termin: 17-18 kwietnia 2018
Miejsce: Hala Expo XXI, Warszawa

 

Pełna oferta firmy dostępna jest na stronach internetowych:

www.hsm.eu
www.belownica.com.pl

 

HSM Polska Sp. z o.o.

HSM Polska Sp. z o.o.
ul. Emaliowa 28
02-295 Warszawa
+48 22 8622369
handlowy@hsm.eu