Wielkimi krokami zbliża się Konkurs Opakowań Young Package w Brnie, zakończono już przyjmowanie zgłoszeń. Kolejna szansa dopiero w przyszłym roku. My tymczasem mamy przyjemność zaprezentować prace uczniów Liceum Plastycznego z Supraśla, którzy zdążyli przygotować projekty opakowań na dziewiątą tegoroczną edycję konkursu. Pomysły młodych twórców powstały w pracowni technik graficznych prowadzonych przez artystę plastyka Monikę Sienkiewicz absolwentkę łódzkiej ASP.

Wśród wielu warsztatów twórczych na zajęciach w liceum realizowane są m.in. ćwiczenia projektowania opakowań. Uczniowie zapoznają się z zagadnieniami konstrukcji i ergonomii. Podejmują wyzwanie projektowania użytkowych form przestrzennych bez stosowania kleju.
Uwaga skupiona jest na funkcjonalności opakowań. Całości dopełniają walory estetyczne, plastyczne jak również precyzja wykonania.
   Projekt: Adrian Jarocki,
   Opakowanie na ozdoby choinkowe

"Dzieląc się z młodzieżą własną wiedzą i umiejętnościami staram się rozbudzić w nich inwencję twórczą. Poszukujemy oryginalnych pomysłów nie zapominając o funkcjonalności rozwiązań projektowych" - mówi pani Monika Sienkiewicz, która sama jestem absolwentką Liceum Plastycznego w Supraślu a także laureatką breńskiego konkursu. Zaprezentowane prace są przykładowymi realizacjami opakowań na żarówki, wyroby cukiernicze, ciastkarskie jak też ozdoby choinkowe. Pozostawiona młodym twórcom swoboda projektowania stwarza szerokie możliwości potraktowania tematu: od opakowań zbiorczych po dekoracyjne a także pojedyncze artefakty.

Prace wezmą udział w tegorocznej, dziewiątej edycji konkursu Young Packaging w Brnie. Konkurs promuje twórczość młodych artystów z Europy. Konkurencja z roku na rok jest coraz większa i przed młodzieżą stawia się wysokie wymagania, warunkiem dobrego projektu jest przede wszystkim kreatywność, oryginalna forma, nowatorska struktura, funkcjonalność oraz dobra jakość prezentacji graficznej projektów opakowań. Wygrana z pewnością nobilituje i może okazać się kartą przetargową w dalszej edukacji.
   Projekt: Monika Tekielska,
   Opakowanie na wyroby ciastkarskie
   Projekt: Monika Tekielska,
   Opakowania na wyroby ciastkarskie
   Projekt: Władysław Umaniec,
    Opakowanie na żarówki
   Projekt: Władysław Umaniec,
    Opakowanie na żarówki

Młodzi twórcy z Supraśla startują w kategorii średnich szkół plastycznych. Mamy nadzieję, że ich zaangażowanie zostanie nagrodzone. Będziemy śledzić dalsze losy prac. Informacje poświęcone laureatom konkursu, jak co roku zostaną zamieszczone w serwisie w miesiącu czerwcu.
Źródło: ''

Komentarze

  • hmmm are u alone??

    Brawo mllodzieszy śliczna!! Co sześće fy sa cudeniecka porobili!! Pełnym podziwu dla waszych osobistocie!! Obyscie wy tak dalej robieli w tej waszej pieknej szkole. Pozdrawiam ja was i caluje serdecznie!!!

  • BRAWO!!

    Ja!! Ja!! gut opakowanien!! Hender klask!! Hender klask!! Heil Suprasl!!!!

  • Pozytyw

    Bardzo ciekawe projekty. Połączenie ciekawej formy i grafiki (specjalność Łodzi). Gratulacje i pozdrowienia dla Suprośloków, do których się również zaliczam. Gregor z pyrlandii.

  • Design jest OK a nawet...

    ale czy to sie nadaje do produkcji masowej?