Podczas tegorocznych Targów FachPack eksperci z firmy KOCH udzielą informacji o tym, w jaki sposób produkt, opakowanie typu blister i rozwiązanie do pakowania wzajemnie się uzupełniają, doradzą w zakresie dostosowanych procesów pakowania oraz możliwości wynikających z połączenia technologii maszynowej i procesu digitalizacji.

Produkty cyfrowe K 4.0 Smart – niezwykle wydajne opakowanie niestandardowych blistrów


Na przykładzie maszyny pakującej w blister KBS-PL przedstawione zostaną korzyści wynikające z zastosowania KOCH HoloLens. Będzie można zapoznać się również z najnowszymi, innowacyjnymi produktami K 4.0 Smart, w oparciu o zintegrowany system drukowania firmy Atlantic Zeiser, który umożliwia wytwarzanie blistrów o dużej wydajności, dostosowanych do indywidualnych potrzeb klienta.

Wszelkich informacji na temat całego portfela usług oraz pomocy udzielą eksperci KOCH Support + Service, również obecni na Targach.

Więcej informacji: www.koch-pac-systeme.com

 

Zapraszamy do zaprojektowania swojego blistra na stoisku KOCH nr 221 w hali 3A. 

Targi FachPack 2018 - 25-27.09.2018, Norymberga, Niemcy

 

Źródło: KF Technologie