Centrum Wzornictwa Republiki Czeskiej oraz firma Model Obaly a.s. ogłaszają międzynarodowy Konkurs Young Package 2003 dla młodych projektantów, wspierany przez ICOGRAD-ę (Międzynarodową Radę Stowarzyszeń Projektowania Graficznego) przy współpracy Instytutu Wzornictwa Przemysłowego w Warszawie - to już jego ósma edycja Konkursu Opakowań Young Package

W ubiegłych latach tematem konkursu były opakowania z papieru i tektury. W obecnej edycji konkursu organizatorzy pozostawiają projektantom większą swobodę, nie określając precyzyjnie jego tematyki, ani nie definiując poszczególnych kategorii konkursowych. Większy nacisk kładą na inwencję, oryginalność oraz chęć podjęcia przez uczestników prób rozwiązania problemów związanych z opakowaniami.

Kreatywność, oryginalna forma, nowatorska struktura, funkcjonalność, ogólnie dobra jakość prezentacji graficznej to tegoroczne wymagania jury.

Jak zwykle w konkursie mogą wziąć udział:
• Młodzi projektanci w wieku do 30 lat
• Studenci szkół wyższych
• Uczniowie szkół średnich

Termin nadsyłania prac: Do dnia 31 marca 2003 r. praca musi dotrzeć do siedziby Antipol Brno.

Prosimy o zapoznanie się z Regulaminem Konkursu oraz dotrzymywanie terminów w nim zawartych. Informacje nt. konkursu i formularze zgłoszeń można otrzymać w Instytucie Wzornictwa Przemysłowego pod nr tel. 22 / 831-22-21 w. 2260 (Alicja Zabłocka-Wierzbicka).

Więcej na temat:
www.iwp.com.pl

Zobacz też:
polskie opakowania nagrodzone w poprzedniej edycji
Źródło: ''