Tektura falista – najnowsze technologie

Konferencja odbędzie się w Hotelu Iness w Łodzi, ul. Wróblewskiego 19/23 w godz. 9:30-16:30. Spotkanie to będzie stanowiło forum wymiany doświadczeń pomiędzy dostawcami technologii do produkcji tektury falistej i opakowań, a jej producentami i przetwórcami. Patronat nad konferencją objął Instytut Papiernictwa i Poligrafii Politechniki Łódzkiej.

Tym, którzy jeszcze nie dokonali rejestracji na konferencję przypominamy, że termin zgłoszeń upływa 12.06.2015 r.

Program konferencji:

9.30 – 10.00 Rejestracja uczestników, powitanie, kawa

10.00 – 12.00 I sesja

• Wpływ parametrów geometrycznych przekroju tektury falistej na jej właściwości mechaniczne dr hab. inż. Włodzimierz Szewczyk, prof. PŁ, Instytut Papiernictwa i Poligrafii PŁ
• Propozycja dla tektury falistej – nowa oferta technologii Kodak Flexcel NXJacek Galiński, Account Manager Packaging, Graphic Communications Group, Kodak Polska
• Nowoczesne technologie w składaniu i klejeniu opakowań ekspozycyjnych Robert Jurkiewicz, Head of Bobst Service Center CIS & Eastern Europe, Bobst

12.00 – 12.30 Przerwa kawowa i rozmowy przy stanowiskach współorganizatorów

12.30 – 14.30 II sesja

• Krótka instrukcja wyboru właściwego spektrofotometru i oprogramowania do kontroli barwy i recepturowania w produkcji opakowań Małgorzata Lososová Ungrádová, Sales Manager, Distributors and Dealers Coordination, X-Rite Inc.
• Cyfrowy druk arkuszowy w produkcji opakowań – aktualizacja technologii (tusz niskomigracyjny) Nigel McNae, Business Manager, Wide Format EMEA, Fujifilm Sericol Tłumaczenie: Aleksander Smerczek, koordynator działu technicznego Fujifilm Sericol Polska
• Lamina System – rozwiązania dla przetwórców tektury falistej Per Fransson, Area Sales Manager, Lamina System Tłumaczenie: Edward Godawa, członek zarządu, Digiprint

14.30 – 15.00 Pytania i podsumowanie konferencji.

15.00 – 16.30 Lunch. Rozmowy indywidualne z ekspertami konferencji